phoenix nanome|x 納米焦點 X射線檢測系統(tǒng)是超高分辨率的納米焦點 X射線檢測系統(tǒng)，設計用于檢測半導體及SMT行業(yè)的高品質的組件和互連。 該系統(tǒng)具有性能和多功能性，可用于二維X射線檢測，以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。 有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng)，用以確保滿足目前和未來的*要求。

phoenix nanome|x 納米焦點 X射線檢測系統(tǒng)

特色：

主要功能

• 通過的雙向檢波器技術（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像

• 高放大倍率

• 精確的操作

• 高度的可再現(xiàn)性

• 180千伏/ 15 W高功率開放納米焦點管具有高達200納米的細節(jié)探測能力

• 可升級到 nanoCT^Ò

• 可選：

  • x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到*的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性

  • 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動檢測影像

  • 10秒內的三維計算機斷層掃描

  • 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集

   

顧客利益：

• 組合的二維 /三維CT操作

• 通過的雙向檢波器技術（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像

• 檢測步驟的自動化是可能的

• 顯著的易用性

應用：

安裝好的印刷電路板 處理器箱內倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。 圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。 焊點直徑大約為 150 µm.

半導體與其他電子元件 4000 個溫度應力周期后 µBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測到8 到小于1微米的裂縫。

規(guī)格：

附件：

• CT 選項: 包括軟件 datos|x、高精度旋轉裝置、重建與可視化工作站

• 質量|檢查: 用于肉眼觀察和人工檢查結果的維修站軟件來自于自動程序運行，如 bga|模塊，qfp|模塊或 vc|模塊。

• 轉換器：軟件包轉換結果文件，由質量|保證或x|act制作成其他格式，是第三方軟件要求的。

• 質量|分析: 用于分析和肉眼觀察檢查結果的軟件包，由自動程序收集，并由質量|檢查檢查。

• 菱形|窗口: 以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集

• 使用4MP影像鏈的4"圖像增強器： 這種高分辨率的4"圖像增強器影像鏈： 具有全數(shù)字讀出和圖像處理，是所有高品質phoenix| X射線二維系統(tǒng)的基本組成部分。 探測器適用于二維實時檢測。