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一般規(guī)格	外型尺寸（寬 × 高 × 厚）	236 mm × 167 mm × 70 mm
	重量	1.70公斤，包括鋰離子電池
	標(biāo)準(zhǔn)或指令	美軍標(biāo)準(zhǔn)810G、CE、WEEE、FCC（美國）、IC（加拿大）、RoHS（中國）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國）
	電源要求	AC主電源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz
	輸入與輸出	1個(gè)USB 2.0外圍設(shè)備端口、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個(gè)帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口（公口）、3個(gè)報(bào)警輸出。
環(huán)境條件	操作溫度	–10 °C ～ 50 °C
	存儲(chǔ)溫度	0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池）
	IP評級(jí)	設(shè)計(jì)符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求。
電池	電池類型	單個(gè)鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個(gè)電池的電池盒中）。
電池	電池供電時(shí)間	8到9小時(shí)
顯示屏	尺寸（寬 × 高；對角線）	117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm
顯示器	類型	全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示）
顯示	模式	正常或全屏，8個(gè)彩色熒屏設(shè)置。RUN（顯示模式）鍵，可切換屏幕的各種顯示模式。
顯示	柵格和顯示工具	5種柵格選項(xiàng)，十字準(zhǔn)線（僅X-Y視圖）
連通性與內(nèi)存	PC機(jī)軟件	BondMaster PC機(jī)軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件，還可以通過軟件打印報(bào)告。
	數(shù)據(jù)存儲(chǔ)	500個(gè)文件，帶有可由用戶選擇的機(jī)載預(yù)覽功能。
	語言	英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。
	應(yīng)用	應(yīng)用選擇菜單，有助于用戶在各種模式下進(jìn)行快速方便的配置。
	實(shí)時(shí)讀數(shù)	最多可以選擇兩個(gè)表現(xiàn)測量信號(hào)特點(diǎn)的實(shí)時(shí)讀數(shù)（可選讀數(shù)列表取決于所選的模式）
所支持的探頭類型	復(fù)合材料粘接探傷儀探頭類型	一發(fā)一收探頭，機(jī)械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。這款儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭*兼容，還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。
粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號(hào)）	探頭連接器	11針Fischer
	增益*	0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。
	旋轉(zhuǎn)*	0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。
	掃查視圖**	在0.520 s到40 s之間可變
	低通濾波器*	6 Hz ～ 300 Hz
	探頭驅(qū)動(dòng)	可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置
	余輝保留*	0.1秒到10秒
	顯示清除*	0.1秒到60秒
	復(fù)合材料粘接探傷儀可用報(bào)警類型*	3個(gè)同時(shí)報(bào)警。有以下選擇：框形報(bào)警（長方形）、極性報(bào)警（圓環(huán)形）、扇形報(bào)警（餅形）、掃查報(bào)警（基于時(shí)間），以及頻譜報(bào)警（頻率響應(yīng)）。
	參考點(diǎn)*	多達(dá)25個(gè)用戶定義的點(diǎn)的記錄
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號(hào)）	所支持的一發(fā)一收模式	可由用戶選擇的模式。可以選擇射頻（猝發(fā)脈沖），脈沖（包絡(luò)）或掃頻（頻率掃查）
	頻率范圍	1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈沖）或1 kHz ～ 100 kHz（掃頻）
	增益	0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。
	閘門	10 μs ～ 7920 μs，可調(diào)節(jié)，步距為10 μs。新的自動(dòng)閘門模式可以自動(dòng)探測到最大波幅。
	頻率跟蹤*	最多有2個(gè)用戶可調(diào)標(biāo)記，用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個(gè)特定頻率。
機(jī)械阻抗分析（MIA）的技術(shù)規(guī)格（僅B600M）	校準(zhǔn)向?qū)?/span>	校準(zhǔn)菜單，基于簡單的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的測量，確定應(yīng)用的好頻率。
機(jī)械阻抗分析（MIA）的技術(shù)規(guī)格（僅B600M）	頻率范圍	2 kHz ～ 50 kHz
諧振的技術(shù)規(guī)格（僅B600M）	校準(zhǔn)向?qū)?/span>	校準(zhǔn)菜單，基于探頭的響應(yīng)確定好頻率。

復(fù)合材料粘接探傷儀

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